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米兰·(milan)-携手推进技术向新:ASML 2025年报描绘可持续芯片未来

发布者:   发布时间:2026-03-13 18:49:27

【导读】于人类面对能源危机、天气变化和算力需求发作等多重严重挑战的配景下,ASML发布了以“联袂推进技能向新”为主题的2025年年度陈诉。本陈诉不仅周全回首了ASML于已往一年中的贸易模式演进、战略部署、公司管理成效和财政体现,更深刻论述了其作为全世界半导体生态体系焦点枢纽的任务:经由过程连续的技能立异,鞭策制造出机能更强盛、能耗更低的芯片,从而为人工智能(AI)的奔腾成长提供坚实底座,并联袂全世界互助伙伴配合构建可连续的将来解决方案。

ASML首要遵照的管帐准则为美国遍及接管的管帐准则,即美国通用管帐准则(US GAAP)。除了美国通用管帐准则外,ASML 还有根据欧盟采用的国际财政陈诉准则(IFRS)于荷兰依法举行财政陈诉。对于在ASML而言,美国通用管帐准则与国际财政陈诉准则二者之间最主要的常见差异于在会影响部门产物开发成本的本钱化处置惩罚、股权投资估值,以和所患上税的核算。

ASML将向美国证券生意业务委员会提交基在美国通用管帐准则(US GAAP)的2025年度陈诉(20-F陈诉),并向荷兰金融市场治理局提交基在国际财政陈诉准则(IFRS-EU)的2025年度陈诉

总结

跟着年报全文和首席财政官戴厚杰(Roger Dassen)的先容视频于官方网站正式发布,并向美国证券生意业务委员会(SEC)和荷兰金融市场治理局(AFM)同步提交法定陈诉,ASML再次重申了其依托全世界生态互助、驱动半导体技能界限不停拓展的刻意。

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